赛微电子（300456.SZ）投研深档
1. 一句话卡位
卡位
国内 MEMS 纯代工龙头（Pure-Foundry），主业 25 年 MEMS 纯代工 6.84 亿（占 83.01%）+ 新增 IC 设计服务 0.70 亿（8.46%，并购展诚科技）。光通信切入点：(1) MEMS-OCS（光路交换器件）已进入小批量试产，尚未量产；(2) 硅光子芯片处于试产/工艺开发阶段（远期切入点）。25 年 7 月剥离瑞典 Silex 控股权致全年营收 -31.59% / 扣非归母亏损 3.42 亿（同比扩亏 79.3%）/ 报表归母 14.73 亿（100% 来自 Silex 处置非经常性损益，主业实质亏损）。客户全部匿名披露（调研数据：客户 1-5 编号），前五大客户合计 39.57%，未披露具体名称。北京亦庄产线产能扩张 + IC 设计并购整合是 26 年关键变量。
2. 股权与管理层
- 行业属性：创业板（300456.SZ），国内 MEMS 纯代工龙头
- 战略定位：坚守 "Pure-Foundry" 商业模式 = 不做自有芯片品牌，只做制造，保障客户 IP 安全
- 重大资本运作：25-07 出售瑞典 Silex 控股权（仍参股），获大额非经常性损益 → Silex 出表后北京亦庄成为唯一并表主产线
- 新业务并购：控股青岛展诚科技 → 切入 IC 设计服务
3. 业务结构与财务快照
25 年业务板块（来源于公司年报披露）
| 业务 | 25 年营收 | 占比 |
|---|---|---|
| MEMS 纯代工 | 6.84 亿 | 83.01% |
| IC 设计服务（展诚并表） | 0.70 亿 | 8.46% |
| 半导体设备 | 0.24 亿 | 2.87% |
| 其他（含 EDA 工具服务） | 0.47 亿 | 5.66% |
| 合计 | 8.24 亿 | 100% |
25 年财务
| 指标 | 25 全年 | YoY |
|---|---|---|
| 营业收入 | 8.24 亿 | -31.59%（Silex 出表导致） |
| 报表归母净利润 | 14.73 亿 | +966.77%（资产处置） |
| 扣非归母净利润 | -3.42 亿 | -79.3%（实质扩亏） |
季度归母拆解（验证利润性质）
| 季度 | 归母（元） |
|---|---|
| 25Q1 | 264 万 |
| 25Q2 | -65 万 |
| 25Q3 | 15.76 亿 |
| 25Q4 | 14.73 亿（口径差异） |
→ 巨额净利润集中在 Q3-Q4，全部来自资产处置（非经常性损益）
核心驱动 / 矛盾
- 报表归母 14.73 亿 vs 扣非 -3.42 亿 = 100% 来自 Silex 控股权处置一次性收益
- 营收 -31.59% = Silex 出表导致的口径变化（非主营萎缩）
- 主业实质亏损扩大 = 北京亦庄产线产能利用率不足 + 折旧摊销 + 高研发投入
4. 主要产品矩阵
MEMS 纯代工（北京亦庄产线，公司年报披露的产品分类）
| 产品 | 阶段 |
|---|---|
| 硅麦克风 | 量产 |
| BAW（体声波）滤波器 | 量产 |
| MEMS 微振镜 | 量产 |
| MEMS 超高频器件 | 量产 |
| MEMS-OCS（光路交换器件） | 小批量试产（尚未量产） |
| MEMS 硅晶振 | 小批量试产 |
| 加速度计 / 惯性 IMU / 温湿度 / 气体 / 压力 / 磁性传感器 | 试产 / 工艺开发 |
| 3D 硅电容 / 超声波换能器 / 喷墨打印头 | 试产 / 工艺开发 |
| 硅光子芯片 | 试产 / 工艺开发 |
| 生物芯片 / 微流控芯片 | 试产 / 工艺开发 |
核心工艺平台
- TSV（硅通孔）/ TGV（玻璃通孔） —— 国内领先（玻璃基板概念关联）
- 深反应离子刻蚀
- 晶圆键合
IC 设计服务（展诚科技，新增板块）
架构设计 / 前端设计与验证 / 物理设计与验证 → 提供 EDA 工具 + 全流程设计技术服务（不做自有芯片品牌）
5. 技术路线与竞争壁垒
核心壁垒：Pure-Foundry 模式 + 国内 MEMS 工艺平台领先
- Pure-Foundry 不与客户竞争 —— 区别于海外 IDM 模式（博世/惠普/意法/德仪等同时做代工又做自有产品的厂商）
- TSV / TGV / 键合 / 深刻蚀 —— 国内 MEMS 领先工艺
- 服务领域：通信计算 / 生物医疗 / 工业汽车 / 消费电子（公司年报披露的应用领域）
同业（公司年报披露的竞争分类）
- 国内：芯联集成 / 广州增芯 / 上海先进 / 华虹宏力 / 华润微 / 士兰微
- 国际：瑞典 Silex（公司参股）/ Teledyne / 台积电 / X-FAB / 索尼 / Atomica / 博世 / 惠普 / 意法 / 德仪
6. 产业链上下游
上游（公司年报披露）
- 25 年前五大供应商合计 0.83 亿元（占采购总额 31.16%）
- 关联方采购为 0
- 具体供应商名称未披露
下游（客户结构）
| 客户类型 | 信息 |
|---|---|
| 客户名单 | 100% 匿名披露（年报仅以客户 1-5 编号） |
| 服务领域 | 通信计算 / 生物医疗 / 工业汽车 / 消费电子（覆盖各领域头部企业 + 创业型公司） |
| 终端客户类型 | 主要为芯片设计公司（Fabless），而非直接终端应用客户 |
7. 主要客户
25 年前五大客户（公司年报披露，全部匿名）
| 编号 | 销售额 | 占比 |
|---|---|---|
| 客户 1 | 1.247 亿 | 15.13% |
| 客户 2 | 1.033 亿 | 12.53% |
| 客户 3 | 0.359 亿 | 4.35% |
| 客户 4 | 0.317 亿 | 3.84% |
| 客户 5 | 0.305 亿 | 3.70% |
| 合计 | 3.26 亿 | 39.57% |
海外业务占比
- 欧美收入约占 60%，国内 40% —— 25-09-02 研报披露口径，最新数据未更新
跟踪信号：26 年具体客户名公开 + MEMS-OCS 量产订单。
8. 产能与扩产
- 北京亦庄主产线：从 1.5 万片/月扩至 3 万片/月（产能翻倍中）
- 新增 MEMS 封装测试产线：已正式运行
- 产能利用率不足 + 折旧摊销与研发投入高 = 当前主业亏损主因
9. 财务画像 · 卖方预期 vs 实际
25 年实际兑现
| 指标 | 25 全年 |
|---|---|
| 营收 | 8.24 亿（-31.59%） |
| 报表归母 | 14.73 亿（含 Silex 处置非经常性损益） |
| 扣非归母 | -3.42 亿（-79.3%） |
26 年关键不确定性
- 北京亦庄产能利用率提升节奏
- IC 设计服务（展诚）业绩对赌兑现
- MEMS-OCS 量产时间表
- Silex 参股后续分红 / 财务性回报
10. 关键事件时间线
| 时间 | 事件 | 投研意义 |
|---|---|---|
| 25-07 | 出售瑞典 Silex 控股权 | 重大资产处置 / 业务收缩 |
| 25-09-02 | 内资研报披露海外占比 60% | 国际化属性确认 |
| 25-11-07 | 内资研报首次覆盖 | 卖方共识起点 |
| 26-03-27 | 25 年报披露：扣非 -3.42 亿 | Silex 处置利润确认 |
| 26-04-02 | 公司投关纪要 | 业务进展更新 |
| 26-04-09 | 行业自媒体"玻璃基板概念硬核梳理" | TGV 概念催化 |
| 26-04-23 | 公司投关纪要：26Q1 业绩展望 | 短期跟踪 |
11. 核心矛盾与跟踪指标
核心 thesis
Silex 出表后主业实质亏损扩大，但 MEMS-OCS 试产 + 硅光子芯片工艺开发 + 北京亦庄产能翻倍 + IC 设计服务 + 玻璃基板/TGV 概念构成多维催化。主业短期失血，长期看 OCS / 硅光 / IC 设计第二曲线。
关键跟踪指标
| 指标 | 频率 | 信号意义 |
|---|---|---|
| MEMS-OCS 量产突破 | 半年 | 试产 → 量产时间表 |
| 客户 1 / 客户 2 真实身份 | 半年 | 占比 27.66% 的两大客户披露 |
| 北京亦庄月产能 / 利用率 | 季度 | 1.5 万 → 3 万片/月爬坡 |
| BAW / 硅麦克风季度收入 | 季度 | 量产产品价格 / 量 |
| 硅光子芯片量产突破 | 半年 | 第二光通信切入点 |
| 展诚科技业绩 | 半年 | IC 设计服务利润贡献 |
| Silex 参股分红 | 半年 | 财务性催化 |
| 玻璃基板（TGV）订单 | 半年 | 概念兑现 |
12. 多空逻辑
看多
- MEMS-OCS 已进入小批量试产 —— 光路交换器件是大模型 AI 数据中心高价值光器件
- 硅光子芯片代工布局 —— 远期光通信第二切入点
- 北京亦庄产能翻倍（1.5 → 3 万片/月）—— 产能利用率提升修复主业
- IC 设计服务（展诚）+ EDA 工具 —— 第二增长曲线，并购已落地
- 国内 MEMS 纯代工稀缺 —— Pure-Foundry 模式不与客户竞争心智独家
- TSV / TGV 工艺布局 —— 玻璃基板概念催化
- Silex 参股权益 —— 隐藏财务性催化（分红 / 后续退出）
- 海外（欧美）占比 ~60% —— 国际化基础
看空
- 25 年扣非 -3.42 亿（同比扩亏 79.3%） —— 主业实质亏损加剧
- 报表归母 100% 来自资产处置 —— 主营经营性盈利能力薄弱
- Silex 出表失去高毛利核心资产 —— 北京亦庄独木难支
- 客户名单 100% 匿名披露 —— 信息不透明，跟踪信号严重缺失
- MEMS-OCS 仍在小批量试产 —— 量产时间表未明确
- 产能利用率低 + 折旧摊销高 —— 重资产 + 重研发现金流压力
- 国内同业（芯联 / 增芯 / 华虹）追赶 —— MEMS 代工竞争加剧
- 国际竞品（台积电 / X-FAB / Silex）技术领先 —— 高端产品仍有差距
资料索引
一手数据源
- 赛微电子_机构调研_投研概览 — 机构研报 调研问答 4 维度
主要引用片段
| 来源 | 时间 | 关键信息 |
|---|---|---|
| 公司 25 年年度报告 | 2026-03-27 | 营收 8.24 亿 -31.59% / 报表归母 14.73 亿 / 扣非 -3.42 亿 |
| 公司 25 年财务决算 | 2026-03-27 | 季度归母拆分 / 客户集中度 39.57% |
| 公司 25 年报业务结构 | 2026-03-27 | MEMS 代工 83.01% / IC 设计 8.46% / 设备 2.87% / 其他 5.66% |
| 公司 25 年报产品阶段 | 2026-03-27 | 已量产：硅麦克风 / BAW / 微振镜 / 超高频；试产：OCS / 硅晶振；开发：硅光子等 |
| 公司投关纪要 | 2026-04-02 | 客户保密披露原则（无具体客户名） |
| 公司投关纪要 | 2026-04-23 | 26Q1 业绩 / 北京亦庄产能爬坡 / Silex 出表影响 |
| 内资研报 | 2025-09-02 | 海外占比 60% / 高弹性逻辑 |
| 内资研报（首次覆盖） | 2025-11-07 | MEMS 代工龙头定位 |
| 行业自媒体（玻璃基板） | 2026-04-09 | TGV 概念催化 |
注：本档严格基于 机构研报 调研数据 + 公司 25 年年报披露内容。早期 v0.4 版本曾引入"谷歌 OCS MEMS 振镜独家代工"、"展诚客户含华为海思/台积电"、"Silex 全球第一产能"、"26E 17.61 亿/1.10 亿对照口径"等 调研数据未支持的描述，已修正——qa 明确披露客户名单 100% 匿名（仅以客户 1-5 编号），未提及任何具体客户名称。