凯格精机 投资者关系活动记录表（2025-10-31）

来源：公司披露的投关活动记录表。用途：捕捉机构提问焦点 + 公司口径回答，作为年报/季报之外的一线投研信号。

交流要点（原文节选）

========== p1 ==========
证券代码：301338 证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-008
投资者关系活动
类别
☑ 特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
☑ 其他 电话会议
参与单位名称
及人员姓名
南方基金、富国基金、中银基金、长城基金、鹏华基金、
博时基金、嘉实基金、金鹰基金、长盛基金、中加基金、
民生加银、平安基金、建信基金、国寿安保、华宝基金、
金信基金、兴银理财、长江资管、百嘉基金、阳光资产、
太平资产、香港惠理、杭银理财、犁得尔投资、煜德投资
、源峰基金、鑫元基金、合众资产、复星保德信、创金合
信、大朴资产、同泰基金、青骊投资、兴业证券、长江证
券、国泰海通、中金公司、国元证券、天风证券、华泰证
券、华安证券、上海证券、中信证券、上海证券、西部证
券、甬兴证券、方正证券、华福证券、国海证券、东莞证
券、广发证券、浙商证券等65位投资者
时间
2025年10月30日 15:00-16:00
2025年10月31日 13:00-16:00
地点 公司会议室
上 市 公 司 接 待
人员姓名
1 、董事会秘书、财务总监 邱靖琳
2 、投关经理 江正才
========== p2 ==========
投 资 者 关 系活
动 主 要 内 容 介
绍
公司基本情况介绍：
董事会秘书、财务总监邱靖琳女士详细介绍了公司发展的主
营业务和研发创新情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1 、2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增
长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，同
比增长175.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元
， 同 比 增 长 199.57% 。 其 中 ， 第 三 季 度 单 季 营 业 收 入
32,130.63万元，同比增长47.40%；归属于母公司股东的净
利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与
利润均创历史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设
备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下
因素影响:
① 人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速
，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联
设备的需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球
智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。
终端市场复苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴
装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT
设备采购。
3 、请问锡膏印刷设备需求高端化的原因
========== p3 ==========
答：公司锡膏印刷设备需求呈现高端化趋势，主要基于技术
迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素，是电子制造产业
升级的必然结果。
1 技术驱动：元器件小型化与工艺精度提升
下游电子产品，如AI服务器、高端手机的主板，其元器件尺
寸持续小型化，集成度大幅提高。这要求锡膏印刷设备必须
具备更高的定位精度和稳定性，以确保锡膏能精准印刷在微
小的焊盘上，避免连锡、虚焊等缺陷。同时，产品基板
（PCB）层数更多、尺寸更大，在焊接中易变形，需要高端
设备具备自动翘曲补偿等智能功能来保证质量。
② 成本驱动：高价值产品对良率要求极高
在AI服务器等领域，单块PCB板及其搭载的芯片价值量非常
高。任何微小的印刷缺陷都可能导致整板报废，成本损失巨
大。因此，客户对生产良率的要求高，愿意投资采购精度更
高、稳定性更好、具备智能化辅助功能的高端设备，从根本
上降低综合生产成本和质量风险。
③ 市场驱动：高端应用场景快速增长
根据IDC等市场研究机构数据，AI数据中心、先进封装、高
端消费电子和汽车电子等高端市场正快速增长。这些应用场
景对电子设备的可靠性和一致性有严苛要求，直接拉动了对
高精度、智能化SMT制造设备的需求。高端锡膏印刷设备已
成为保障这些高端电子产品量产能力和一致性的关键。
4 、请问公司在手订单情况如何？
答：报告期末，公司合同负债规模创历史新高，后续业绩具
备一定韧性。
5、公司在研发方面有哪些进展
答：2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为
========== p4 ==========
7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入的比
例分别为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完
善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术
升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障
，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年6月30日，公司
已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专
利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
6 、请介绍一下刚刚完成授予的股权激励情况
答：2025年10月16日，公司正式向69名核心技术人员授予
了58.39万股限制性股票。这一激励举措与三季度强劲的业
绩表现一脉相承，其核心逻辑在于：卓越的当下业绩，需
要稳定的核心团队来延续；而前瞻性的激励机制，正是激
发团队潜能、锁定未来增长的关键。这充分表明，公司正
转化为通过制度化建设追求长期发展的坚定动力。
7 、电子装联下游应用情况
答：根据QY Research行业报告，PCB下游应用中，消费
电子占比33%，网络通信占比约20% ，汽车电子占比约20%
，医疗器械、家电等约占27% 。
附件清单（ 如
有）
无
日期 2025年10月31日

可回写增量（待填）

• TODO: 本次投关暴露的新信息（订单/产能/价格/客户名）—— 补入 凯格精机 深档相应章节
• TODO: 机构提问主题分布 —— 反映市场最关心什么
• TODO: 公司口径与年报/机构研报 的差异/补充

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证券代码：301338 证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-008
投资者关系活动
类别
☑ 特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
☑ 其他 电话会议
参与单位名称
及人员姓名
南方基金、富国基金、中银基金、长城基金、鹏华基金、
博时基金、嘉实基金、金鹰基金、长盛基金、中加基金、
民生加银、平安基金、建信基金、国寿安保、华宝基金、
金信基金、兴银理财、长江资管、百嘉基金、阳光资产、
太平资产、香港惠理、杭银理财、犁得尔投资、煜德投资
、源峰基金、鑫元基金、合众资产、复星保德信、创金合
信、大朴资产、同泰基金、青骊投资、兴业证券、长江证
券、国泰海通、中金公司、国元证券、天风证券、华泰证
券、华安证券、上海证券、中信证券、上海证券、西部证
券、甬兴证券、方正证券、华福证券、国海证券、东莞证
券、广发证券、浙商证券等65位投资者
时间
2025年10月30日 15:00-16:00
2025年10月31日 13:00-16:00
地点 公司会议室
上 市 公 司 接 待
人员姓名
1 、董事会秘书、财务总监 邱靖琳
2 、投关经理 江正才
========== p2 ==========
投 资 者 关 系活
动 主 要 内 容 介
绍
公司基本情况介绍：
董事会秘书、财务总监邱靖琳女士详细介绍了公司发展的主
营业务和研发创新情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1 、2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增
长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，同
比增长175.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元
， 同 比 增 长 199.57% 。 其 中 ， 第 三 季 度 单 季 营 业 收 入
32,130.63万元，同比增长47.40%；归属于母公司股东的净
利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与
利润均创历史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设
备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下
因素影响:
① 人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速
，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联
设备的需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球
智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。
终端市场复苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴
装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT
设备采购。
3 、请问锡膏印刷设备需求高端化的原因
========== p3 ==========
答：公司锡膏印刷设备需求呈现高端化趋势，主要基于技术
迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素，是电子制造产业
升级的必然结果。
1 技术驱动：元器件小型化与工艺精度提升
下游电子产品，如AI服务器、高端手机的主板，其元器件尺
寸持续小型化，集成度大幅提高。这要求锡膏印刷设备必须
具备更高的定位精度和稳定性，以确保锡膏能精准印刷在微
小的焊盘上，避免连锡、虚焊等缺陷。同时，产品基板
（PCB）层数更多、尺寸更大，在焊接中易变形，需要高端
设备具备自动翘曲补偿等智能功能来保证质量。
② 成本驱动：高价值产品对良率要求极高
在AI服务器等领域，单块PCB板及其搭载的芯片价值量非常
高。任何微小的印刷缺陷都可能导致整板报废，成本损失巨
大。因此，客户对生产良率的要求高，愿意投资采购精度更
高、稳定性更好、具备智能化辅助功能的高端设备，从根本
上降低综合生产成本和质量风险。
③ 市场驱动：高端应用场景快速增长
根据IDC等市场研究机构数据，AI数据中心、先进封装、高
端消费电子和汽车电子等高端市场正快速增长。这些应用场
景对电子设备的可靠性和一致性有严苛要求，直接拉动了对
高精度、智能化SMT制造设备的需求。高端锡膏印刷设备已
成为保障这些高端电子产品量产能力和一致性的关键。
4 、请问公司在手订单情况如何？
答：报告期末，公司合同负债规模创历史新高，后续业绩具
备一定韧性。
5、公司在研发方面有哪些进展
答：2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为
========== p4 ==========
7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入的比
例分别为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完
善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术
升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障
，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年6月30日，公司
已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专
利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
6 、请介绍一下刚刚完成授予的股权激励情况
答：2025年10月16日，公司正式向69名核心技术人员授予
了58.39万股限制性股票。这一激励举措与三季度强劲的业
绩表现一脉相承，其核心逻辑在于：卓越的当下业绩，需
要稳定的核心团队来延续；而前瞻性的激励机制，正是激
发团队潜能、锁定未来增长的关键。这充分表明，公司正
转化为通过制度化建设追求长期发展的坚定动力。
7 、电子装联下游应用情况
答：根据QY Research行业报告，PCB下游应用中，消费
电子占比33%，网络通信占比约20% ，汽车电子占比约20%
，医疗器械、家电等约占27% 。
附件清单（ 如
有）
无
日期 2025年10月31日