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凯格精机 投资者关系活动记录表（2025-11-28）

来源：公司披露的投关活动记录表。用途：捕捉机构提问焦点 + 公司口径回答，作为年报/季报之外的一线投研信号。

交流要点（原文节选）

========== p1 ==========
证券代码：301338 证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-010
投 资 者 关 系 活
动类别
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
现场参观
其他（请文字说明其他活动内容）
参 与 单 位 名 称
及人员姓名
华创证券、华夏基金、中银基金、西部利得基金、淳厚基金、
长江养老、长盛基金、富安达基金、华西基金、百嘉基金、
宽源基金、财通基金、国泰海通资管、国信资管、首创资管、
红土创新、光大保德信、国任保险、和谐健康保险资管、建
信理财、陆家嘴信托、深圳市红筹投资、瓦洛兰投资、上海
水璞私募、晨曦投资、敦和资管、中信建投等 70 位投资者
时间 2025 年 11 月 27 日
2025 年 11 月 28 日
地点 公司会议室、电话会议
上 市 公 司 接 待
人员姓名
投关经理 江正才
投 资 者 关 系 活
动 主 要 内 容 介
绍
公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新
情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争
壁垒主要体现在哪些方面？
========== p2 ==========
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户
是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公
司可持续发展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建
设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式
产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中
心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像
工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE 工程和系统集
成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效
的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端
进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的
技术水平和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企
业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能
力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化
趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技
术的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设
备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下
因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加
速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子
装联设备的需求。
②消费电子需求回暖：IDC 报告显示，2025 年第三季度全球
智能手机出货量同比增长 2.6%，PC 出货量同比增长 9.4%。
终端市场复苏拉动了 PCBA(印制电路板组装)中 SMT(表面
贴装技术)环节的设备投资。
========== p3 ==========
③新能源车渗透率提升：汽车电子化趋势持续，促进了 SMT
设备采购。
3、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备, 一
般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及，对产品的
良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、
智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至
AI 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等
新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替
代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占
有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆盖并由
其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越
南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服
务网点，为海外客户提供优质服务。
4、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复
杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长潜
力？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十多个国
家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家
与地区，公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目前已
构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡
子公司 GKG ASIA 为海外客户提供技术支持与服务，并在马
来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区
域设立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展
力度，为公司的业绩做出贡献。
5、公司的产品可以应用于 PCB 的哪些环节？
答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应
用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下游
========== p4 ==========
应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均
会涉及到电子装联。
锡膏印刷设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT 及 COB
工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实
现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信
号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。
点胶设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT 工艺中的
点胶工序，主要是通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，
实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有
防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为 SMT 的基础生
产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
附 件 清 单 （ 如
有）
无
日期 2025 年 11 月 28 日

可回写增量（待填）

  • TODO: 本次投关暴露的新信息（订单/产能/价格/客户名）—— 补入 凯格精机 深档相应章节
  • TODO: 机构提问主题分布 —— 反映市场最关心什么
  • TODO: 公司口径与年报/机构研报 的差异/补充

原始文本（完整）

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========== p1 ==========
证券代码：301338 证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-010
投 资 者 关 系 活
动类别
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
现场参观
其他（请文字说明其他活动内容）
参 与 单 位 名 称
及人员姓名
华创证券、华夏基金、中银基金、西部利得基金、淳厚基金、
长江养老、长盛基金、富安达基金、华西基金、百嘉基金、
宽源基金、财通基金、国泰海通资管、国信资管、首创资管、
红土创新、光大保德信、国任保险、和谐健康保险资管、建
信理财、陆家嘴信托、深圳市红筹投资、瓦洛兰投资、上海
水璞私募、晨曦投资、敦和资管、中信建投等 70 位投资者
时间 2025 年 11 月 27 日
2025 年 11 月 28 日
地点 公司会议室、电话会议
上 市 公 司 接 待
人员姓名
投关经理 江正才
投 资 者 关 系 活
动 主 要 内 容 介
绍
公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新
情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争
壁垒主要体现在哪些方面？
========== p2 ==========
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户
是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公
司可持续发展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建
设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式
产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中
心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像
工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE 工程和系统集
成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效
的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端
进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的
技术水平和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企
业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能
力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化
趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技
术的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设
备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下
因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加
速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子
装联设备的需求。
②消费电子需求回暖：IDC 报告显示，2025 年第三季度全球
智能手机出货量同比增长 2.6%，PC 出货量同比增长 9.4%。
终端市场复苏拉动了 PCBA(印制电路板组装)中 SMT(表面
贴装技术)环节的设备投资。
========== p3 ==========
③新能源车渗透率提升：汽车电子化趋势持续，促进了 SMT
设备采购。
3、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备, 一
般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及，对产品的
良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、
智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至
AI 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等
新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替
代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占
有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆盖并由
其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越
南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服
务网点，为海外客户提供优质服务。
4、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复
杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长潜
力？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十多个国
家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家
与地区，公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目前已
构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡
子公司 GKG ASIA 为海外客户提供技术支持与服务，并在马
来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区
域设立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展
力度，为公司的业绩做出贡献。
5、公司的产品可以应用于 PCB 的哪些环节？
答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应
用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下游
========== p4 ==========
应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均
会涉及到电子装联。
锡膏印刷设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT 及 COB
工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实
现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信
号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。
点胶设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT 工艺中的
点胶工序，主要是通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，
实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有
防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为 SMT 的基础生
产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
附 件 清 单 （ 如
有）
无
日期 2025 年 11 月 28 日