上游 · DSP 芯片

环节定位

DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是光模块的"心脏"——对入射光信号做电域均衡、FEC、CDR、PAM4 解调。单只 1.6T 模块 DSP 价值占比 20-25%，是仅次于光芯片的第二大成本项。Marvell / Broadcom 双寡头垄断，5nm/3nm 先进制程，国内基本无 200G+ DSP 量产能力，是光模块"电"侧的核心短板。

一、技术与作用

DSP 在光模块中的位置

flowchart LR
    subgraph TX["发射侧（TX）"]
        ASIC1[Switch ASIC] --> DSP1[DSP<br>━━━━━<br>编码 / 预均衡 / FEC]:::core
        DSP1 --> DRV[Driver]
        DRV --> EML[EML/SiPh]
    end
    subgraph RX["接收侧（RX）"]
        PD[PD/TIA] --> DSP2[DSP<br>━━━━━<br>CDR / 均衡 / 解码 / FEC]:::core
        DSP2 --> ASIC2[Switch ASIC]
    end
    EML -.光纤.-> PD
    classDef core fill:#fef3c7,stroke:#d97706,stroke-width:3px;

DSP 决定光模块的：

• 链路距离（FEC + 均衡 → 链路余量）
• 功耗（5nm vs 3nm 工艺差距 30%）
• 误码率（决定数据中心可靠性）
• 延迟（DSP 处理引入数十至数百 ns 延迟）

LPO 路线对 DSP 的"减法"

LPO 方案砍掉 DSP，只保留高线性度 Driver + TIA。这意味着：

• LPO 模块 DSP 价值占比降为 0
• DSP 厂利润减少
• 链路余量小、误码率敏感（要靠上层 FEC 补偿）

CPO 方案目前主流仍保留 DSP（外置或集成），但 ASIC 厂自研 DSP 趋势明显。

二、竞争格局

公司	卡位	工艺代际	重点客户
Marvell（含 Inphi 收购）	行业老大	5nm 主流 / 3nm 推进	新易盛 / 中际旭创 1.6T 物料订单大量
博通（Broadcom）	双寡头之一	3nm 400G/通道首发	新易盛 率先搭载 1.6T DR4 芯片
Credo	第三梯队	5nm	数通市场补位
Macom	主攻 LPO 路线	模拟前端	LPO 方案的 Driver/TIA 主流

国产 DSP 玩家几乎空白——这是 AI 数通主线对外依存度最高的环节之一。

三、关键投研议题

议题 1：DSP 是国产化最难的卡口

与光芯片不同，DSP 是数字电路 + 先进制程双重门槛。国产做到 7nm/5nm 流片需要：成熟的 RF/Analog/Mixed-Signal 设计团队 + 海外晶圆代工配合 + 客户长周期验证。这些都是当前国产难以快速复制的能力。

议题 2：3nm 工艺迭代决定 1.6T 功耗墙

5nm DSP 方案 1.6T 模块功耗 ~25W，3nm 方案降至 ~18W。下一代 3.2T 模块若仍用 DSP，3nm 是必经之路。Broadcom 3nm 400G/通道首发后，Marvell 跟进节奏决定行业格局。

议题 3：LPO / CPO 对 DSP 厂的双重侵蚀

LPO 砍掉 DSP，CPO 时代 ASIC 厂可能整合 DSP——传统 DSP 厂面临"上下夹击"。Marvell / Broadcom 的应对策略是：转型卖光引擎方案（Marvell COLORZ）、自研 ASIC（Broadcom Tomahawk + CPO 整合）。

四、跟踪指标

• 3nm DSP 客户验证进度 — Broadcom / Marvell 出货客户名单变化
• LPO 模块出货占比 — DSP 市场被侵蚀的速度
• 国产 DSP 流片节点 — 国家"卡脖子"清单关注
• CPO 中 DSP 整合方式 — ASIC 厂内置 vs 独立 DSP

五、相关页面

涉及公司

Marvell · 博通 · Macom · 中际旭创 · 新易盛

相邻环节

上游_EML激光器 · 上游_硅光子 · 中游_光模块 · 中游_光引擎子系统

相邻概念

DSP 芯片 · LPO · CPO

六、来源

• 中际旭创_2025_年报_摘要 §6 产业链
• 中际旭创_机构研报_投资逻辑
• 行业公开资料：Broadcom Tomahawk ⅚ 白皮书、Marvell 投资者日材料