3nm-1.6T-OSFP-2xFR4
1.6T-OSFP-2xFR4 的 DSP 工艺升级版本 —— 将光模块中 DSP 芯片从主流 5nm 节点升级至 3nm 节点，目标在维持 2km 中长距能力的前提下，大幅降低 DSP 功耗与单位 bit 能耗，是 1.6T 含 DSP 路线的"工艺红利"代表机型。
技术规格
- 速率：1.6 Tbps
- 通道结构：2 × FR4 —— 2 组各 4 波 WDM × 200G/lane
- 传输距离：2 km（FR 等级）
- 封装：OSFP
- 关键差异：DSP 芯片采用 3nm 工艺节点（博通 / Marvell 3nm DSP 路线）
- 标准基线：IEEE 802.3df / OSFP1600 MSA / CMIS 5.x
3nm DSP 子型号特殊性
DSP 是 1.6T 含 DSP 路线模块的核心电芯片，工艺节点直接决定功耗 / 性能 / 单位面积晶体管数：
| 维度 | 5nm DSP（主流） | 3nm DSP（升级版） |
|---|---|---|
| 制程节点 | 5nm | 3nm |
| 晶体管密度 | 基线 | 显著提升 |
| 同算力功耗 | 基线 | 下降（行业普遍宣传 ~25-35%） |
| 单位 bit 能耗 | 基线 | 明显下降 |
| 可集成功能 | 基线 | 更多 SerDes / 更复杂均衡 / FEC 算法 |
| 量产时点 | 已规模量产 | 2026 年开始量产（新易盛深档披露：26-03-11 业内首家） |
3nm DSP 进入光模块后，整模块功耗与单位 bit 能耗显著下降，对客户（CSP）的电力预算与机柜散热友好，是 26-27 年 1.6T 升级周期的关键卖点。
关键节点
- 2025 OFC：3nm DSP + 1.6T OSFP 2xFR4 在 OFC 集中展示（中际旭创深档关键进展明确披露）
- 2026-03-11：新易盛业内首家搭载博通 3nm 400G/通道 DSP（新易盛深档 §10 关键节点）
- 2026 OFC：3nm DSP 平台向 1.6T 全矩阵推广
上游关键供应
- DSP 芯片：博通 / Marvell 3nm DSP（核心差异化物料）
- EML 激光器：Lumentum / Coherent（4 波 LAN-WDM EML）
- WDM 合分波器件：行业主流海外 + 国内 仕佳光子 等
- CW 光源（硅光路线）：Lumentum / 源杰科技
- TEC：高速 EML 配套控温
3nm DSP 的供应直接来自博通 / Marvell，与 ASIC 厂的物料分配窗口是 1.6T 量产节奏的关键变量（参见新易盛 26Q1 物料瓶颈披露）。
A 股相关公司
| 公司 | 卡位 |
|---|---|
| 新易盛 | 业内首家搭载博通 3nm 400G/通道 DSP（26-03-11）；1.6T DR4 OSFP（3nm DSP）2026-03 业内首发 |
| 中际旭创 | 2025 OFC 展示 3nm DSP + 1.6T OSFP 2xFR4 组合，矩阵主力 |
| 剑桥科技 | 1.6T 方案领先，3nm DSP + 800G 硅光芯片研发（深档 §5）；26 年放量在即 |
| 光迅科技 | 1.6T 量产矩阵 + 35 亿定增产能扩建 |
| 华工科技 | 1.6T 良率 93-95% / DSP 26-04 月底解决（业绩说明会披露） |
与同系列机型的关系
| 机型 | 工艺 | 距离 | 关系 |
|---|---|---|---|
| 1.6T-OSFP-2xFR4 | 5nm DSP（主流） | 2km | 中长距基线 |
| 3nm-1.6T-OSFP-2xFR4 | 3nm DSP | 2km | 本页：工艺升级版 |
| 1.6T-OSFP-DR8 | 5nm DSP | 500m | 短距标杆 |
| 1.6T-LPO-DR8-OSFP | 去 DSP | 500m | LPO 路线（与 DSP 升级是两条降功耗路线） |
投研意义
- 3nm DSP 是 26-27 年 1.6T 含 DSP 路线"工艺红利"的核心驱动之一（功耗 / 能效友好）
- 新易盛"业内首家 3nm DSP"与 LPO 首发并列其代际首发能力的两大旗舰证据
- DSP 物料供应（5nm/3nm 配比）直接影响季度交付节奏，是关键跟踪指标
来源
公开技术标准：IEEE 802.3df / OSFP1600 MSA / CMIS 5.x；3nm 工艺节点行业普遍认知（博通 / Marvell DSP 路线图）。
知识库公司深档：新易盛深档 §4 产品矩阵 + §10 关键节点（26-03-11 业内首家搭载博通 3nm DSP）+ §5 核心壁垒（3nm DSP 业内首家）；中际旭创深档 §4 产品矩阵（2025 OFC 3nm DSP + 1.6T OSFP 2xFR4 展示）；剑桥科技深档 §4-5（1.6T 方案领先 + 3nm DSP 研发 + 26 放量在即）；华工科技深档 §10（1.6T 良率 + DSP 物料）；光迅科技深档 §8（35 亿定增 1.6T 产能扩建）。