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赛微电子（300456.SZ）机构调研 投研概览

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业务概览

[回答]

赛微电子（300456.SZ）2025年主营业务、营业收入与利润情况、核心产品矩阵

一、主营业务

赛微电子2025年的主营业务结构如下：

  1. MEMS纯代工业务

  2. 核心内容为微机电系统（MEMS）工艺开发及晶圆制造，涵盖各类传感器、执行器、微光器件等。

  3. 该业务是公司营业收入的绝对主体，占比达到83.01%[1][2]。

  4. IC设计服务

  5. 通过并购展诚科技，新增了IC设计服务业务，主要面向芯片设计公司提供架构设计、前端设计与验证、物理设计与验证等技术服务[2]。

  6. 该项业务2025年首次计入主营，营收占比8.46%[1]。

  7. 其他业务

  8. 包括半导体设备销售、EDA工具服务等[2][1]。

  9. 收入占比较小，其中半导体设备业务仅占2.87%，其余为“其他”类收入[1]。

具体分部数据见下表：

| 业务分部 | 营业收入（元） | 占比 |

| ---------------- | --------------------- | -------- |

| MEMS纯代工 | 684,099,670.59 | 83.01% |

| IC设计服务 | 69,730,562.41 | 8.46% |

| 半导体设备 | 23,625,221.25 | 2.87% |

| 其他 | 46,650,479.93 | 5.66% |

| 合计 | 824,105,934.18 | 100% |

[1][2]

二、2025年营业收入与利润情况

1. 营业收入

  • 2025年全年实现营业收入8.24亿元，同比下降31.59%。这一降幅主要源于公司于2025年7月出售瑞典Silex控制权，Silex出表后不再并入合并报表，使得整体营收明显下滑[1][3][2][4]。

2. 利润情况

  • 归属于上市公司股东的净利润：14.73亿元，同比大增966.77%。

  • 利润大幅增长主要归因于Sweden Silex控制权出售产生的大额非经常性损益。剔除这一项，公司主营业务自身仍处于亏损状态[3][2][4]。

  • 扣非归母净利润：-3.42亿元，同比下降79.3%[3][2]。

  • 反映出实际经营（主营业务）的亏损状况。

  • 以季度口径分析，2025年各季度归母净利润如下（单位：元）：

  • Q1：2,642,119.76

  • Q2：-650,333.36

  • Q3：1,575,819,646.84

  • Q4：1,473,454,069.63

需要特别说明的是，巨额的净利润集中体现在第三季度及第四季度，且来自资产处置（非经常性损益），主营业务并未扭亏[5][6][3]。

三、核心产品矩阵

截至2025年底及2026年初，公司明确披露的核心产品和技术布局如下：

  1. 已实现量产的MEMS产品（主要基于北京亦庄产线）

  2. 硅麦克风

  3. BAW（体声波）滤波器

  4. MEMS微振镜

  5. MEMS超高频器件

  6. 这些产品已进入量产阶段，形成了当前主要的量产收入来源[7][8]。

  7. 试产及开发中产品

  8. MEMS-OCS（光链路交换器件，Optical Circuit Switch）：2025年推进至小批量试产阶段，尚未进入量产[8][7]。

  9. MEMS硅晶振：同样处于小批量试产阶段

  10. 加速度计、惯性IMU、温湿度传感器、生物芯片、气体传感器、微流控芯片、压力、磁性传感器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、硅光子芯片等多条MEMS方向开展试产或工艺开发[7][8]。

  11. 核心工艺与技术平台

  12. 拥有硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、深反应离子刻蚀、晶圆键合等国内领先的MEMS工艺能力[4][9][10][2]。

  13. IC设计服务新增产品线

  14. 通过收购展诚科技，布局IC设计服务，为芯片设计公司提供EDA工具、全流程设计服务，不涉及自有芯片品牌，而是以技术服务为收入来源[2]。

四、总结

  • 主营业务以MEMS纯代工业务为核心（收入占比83.01%），2025年新增IC设计服务板块（占比8.46%）。

  • 营业收入：2025年8.24亿元，同比下降31.59%，主要因瑞典Silex产线出表。

  • 利润情况：净利润大幅增加但主要依赖资产处置，主营业务仍亏损，扣非归母净利润-3.42亿元。

  • 核心产品矩阵：北京亦庄MEMS产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件等产品量产，MEMS-OCS、MEMS硅晶振等产品处于试产，其他多条MEMS新品持续开发推进，布局IC设计服务技术链、EDA工具服务。

[引用来源 32 条]

  1. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  2. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  3. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  4. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  5. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  6. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  7. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  8. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  9. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  10. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年度财务决算报告 (2026-03-27)

  11. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  12. [公众号]

  13. [social_media] 玻璃基板概念，核心公司（硬核梳理） (2026-04-09)

  14. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  15. [公众号]

  16. [social_media] 玻璃基板概念，核心公司（硬核梳理） (2026-04-09)

  17. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  18. [公众号]

  19. [公众号]

  20. [EDB数据库] 赛微电子:归母净利润(季)

  21. [EDB数据库] 赛微电子:归母净利润:单季值(季)

  22. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  23. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  24. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  25. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  26. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  27. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  28. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  29. [social_media] 玻璃基板概念，核心公司（硬核梳理） (2026-04-09)

  30. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  31. [内资研报] (2025-11-07)

  32. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

客户与供应链

[回答]

赛微电子（300456.SZ）核心客户及相关经营信息

主要客户

  • 赛微电子对外公开表态，客户层面严格受保密协议约束，无法披露具体客户名单。公司强调其作为MEMS芯片纯代工厂商，服务领域涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等多个产业，各领域头部企业和新兴中小厂商均有合作，同时拥有丰富的核心客户资源。公司终端客户主要为芯片设计公司，而非直接与终端应用客户合作[1][2]。

  • 官方年报亦未列明主要客户全称，仅披露各领域覆盖情况，并说明长期服务于行业领先企业与创业型创新公司[1]。

前五大客户集中度

  • 根据2025年年报数据，赛微电子前五大客户合计销售额为326,071,283.80元，占年度销售总额的39.57%[3]。

| 序号 | 客户编号 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 |

| ---- | -------- | --------------------- | ------------------ |

| 1 | 客户1 | 124,719,351.77 | 15.13% |

| 2 | 客户2 | 103,290,587.60 | 12.53% |

| 3 | 客户3 | 35,861,479.17 | 4.35% |

| 4 | 客户4 | 31,686,087.58 | 3.84% |

| 5 | 客户5 | 30,513,777.68 | 3.70% |

| 合计 | | 326,071,283.80 | 39.57% |

  • 前五大客户具体名称未被披露，仅列出“客户1-客户5”编号[3]。

上游核心供应商

  • 年报披露，2025年度前五名供应商合计采购金额为83,061,784.24元，占年度采购总额的31.16%。采购额中关联方采购比例为0[4]。

  • 上游供应商的具体名称和详细结构并未披露[4]。

海外业务占比

  • 参考多份行业及公司研报，赛微电子“欧美收入占比60%，国内40%”，境外收入以欧美市场为主，该比例为截至2025年9月2日研报数据[5][6]。

  • 但年报及官方公告未更新更细致的2025年或2026年Q1最新海外业务占比数据，上述60%为可用的最新已披露口径[5][6]。

结论小结

  • 赛微电子继续坚持MEMS芯片代工的纯Foundry模式，客户领域分布广泛但具体客户信息保密，无法对外披露；

  • 2025年度，前五大客户销售占比39.57%，但未披露其单位名称；

  • 2025年前五大供应商合计采购金额占年度采购总额比为31.16%，具体供应商未披露；

  • 海外（欧美市场）收入占比60%，为2025年权威行业研报最新公开数据。

[引用来源 11 条]

  1. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  2. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  3. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  4. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  5. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  6. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  7. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  8. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  9. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  10. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  11. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

技术与竞争

[回答]

赛微电子（300456.SZ）在光通信产业链中的位置

  • 赛微电子作为MEMS（微机电系统）芯片的纯代工制造商（Pure-Foundry），处于光通信产业链的中游环节，主要负责MEMS芯片的工艺开发与晶圆制造，为下游光通信模块厂商、光器件厂商及系统集成客户提供基础器件和定制化晶圆制造服务。赛微电子不直接生产和销售光通信模块或整机终端产品，而是为相关企业提供关键的MEMS和硅光器件制造能力。[1][2][3][4]

  • 具体到光通信产业链，其主要服务的产品涵盖了硅光子器件、MEMS-OCS（光路交换器）等前沿光通信硬件，并已成为国际头部公司（如谷歌OCS MEMS振镜）等项目的独家代工厂商之一，是推动光通信高带宽、低延迟、新技术落地的重要上游环节。[5][1]

核心技术壁垒

  • 赛微电子核心技术壁垒体现在以下几个方面：

  • MEMS制造工艺： 通过积累与创新掌握了MEMS芯片大规模标准化制造的关键工艺，包括硅麦克风、BAW（体声波）滤波器、光交换器（OCS）、TSV（三维硅通孔）等前沿技术门类，拥有广泛的技术专利与IP（截止报告期末，拥有122项软件著作权、75项专利、146项专利在申请中）。[1]

  • Pure-Foundry商业模式： 专注于代工制造，坚持“纯代工”路线，积累大量专用工艺IP和know-how，同时保持客户多样性和研发灵活性，有助于应对客户需求变动和新工艺升级。[1][2]

  • 高技术壁垒产品制造： 在MEMS-OCS等高技术壁垒成熟度要求极高的领域，经过工艺开发、风险试产及客户验证，敢于承接复杂订单，体现出较强产业链协作和技术攻坚能力。光交换器（OCS）的批量试产与量产推进，充分表明技术壁垒尚存，工艺路线与产品验证环节需要长周期积累。[3][4][1]

  • 先进封装测试和三维集成能力： 正在积极布局MEMS先进封装和三维系统集成（TSV等），具备面向硅基光电子时代稳定供货和技术升级基础。[1]

主要竞争对手

  • MEMS代工主业国内主要竞争对手包括：

  • 芯联集成

  • 广州增芯

  • 上海先进

  • 华虹宏力

  • 华润微

  • 士兰微

  • 华鑫微纳

  • 国际主要竞争对手（IDM及代工）：

  • 瑞典Silex（公司参股，前控股公司）

  • Teledyne

  • 台积电（TSMC）

  • X-FAB

  • 索尼

  • Atomica

  • 以及传统IDM“四巨头”：博世、惠普、意法半导体、德州仪器

  • 此外，IC设计服务及EDA工具方向还包括创意电子、智原科技、灿芯股份等。[2][1]

  • 技术水准方面，赛微电子北京产线在国内处于领先位置，但与国际一流厂商（出表前瑞典Silex实现全球首位产能，台积电、X-FAB等）仍有竞争压力。国内同行各有千秋，整体处于加速追赶与国产替代推进阶段。[1][2]

与中际旭创/新易盛的关系

  • 上下游关系： 赛微电子是IC和MEMS领域的纯代工厂商，而中际旭创、新易盛属于光通信模块产业链的下游环节——二者是全球领先的数据通信与电信光模块生产商。中际旭创为全球光模块市场份额第一，1.6T和800G产品全球领先；新易盛同样在高速率、高端光模块领域居于领先，拥有CPO、LPO等核心专利，并绑定多家国际科技巨头客户。[6][7][8][5][9][10]

  • 产业链协作模式： 赛微电子为包括中际旭创、新易盛在内的大型光模块企服企业提供上游MEMS器件生产制造服务（如振镜、开关、镜片等核心光电器件），支持其实现新一代光互联、CPO/OCS等关键需求，但并不直接与中际旭创、新易盛形成品牌产品线上的竞争关系。[5][1]

  • 供应链或客户关系： 公开信息显示，赛微电子作为谷歌OCS MEMS振镜的独家代工方，说明其具备为国际一流云巨头或下游光通信企业提供定制化MEMS方案的能力，但是否直接为中际旭创、新易盛供货，受限于保密协议和客户隐私条款，官方未披露具体订单和合作内容。可以确认的是：三者在产业链上属于上下游、协作补充的关系，而非直接竞争对手。[5][1][4]

总结

| 项目 | 赛微电子定位与特点 |

| ------------------ | --------------------------------------------------------------------------------------- |

| 产业链位置 | 光通信中游、MEMS/硅光器件代工；核心在关键基础元器件与上游制造能力 |

| 技术壁垒 | MEMS/硅光/TSV等核心工艺、专利/IP、高难度晶圆制造know-how、先进封装能力 |

| 主要竞争对手 | 国内：芯联集成、广州增芯、华虹宏力等；国际：Silex、台积电、X-FAB、博世等 |

| 与中际旭创/新易盛 | 产业链上下游协作，赛微为其等下游客户提供MEMS/硅光关键器件制造，不存直接竞争或品牌合作关系 |

[引用来源 28 条]

  1. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  2. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  3. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  4. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  5. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  6. [social_media] 光通信行业深度分析 (2026-04-07)

  7. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  8. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  9. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  10. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  11. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  12. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  13. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  14. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  15. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  16. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  17. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  18. [social_media] 光通信行业深度分析 (2026-04-07)

  19. [公众号]

  20. [内资研报]

  21. [内资研报]

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  23. [机构点评] gtc大会落地，持续聚焦光通信核心龙头 (2026-03-17)

  24. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  25. [social_media] 光通信行业深度分析 (2026-04-07)

  26. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  27. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260402 (2026-04-02)

  28. [social_media] 光通信行业深度分析 (2026-04-07)

投资逻辑

[回答]

赛微电子（300456.SZ）投资逻辑、关键催化事件与2026年业绩预期分析

一、投资逻辑梳理

1. 看多逻辑

  • 行业壁垒与稀缺性

  • 赛微电子是国内稀缺的MEMS纯代工龙头企业，聚焦MEMS晶圆制造、工艺开发和半导体设备，具备国际领先的工艺和客户积累，在国内外的重要集成电路细分市场均有布局[1][2][3][4][5][6][7]。

  • 行业处于高景气周期。2025年全球半导体市场营收同比增长21%，AI基础设施支出到2026年将突破1.3万亿美元，MEMS市场空间广阔，国产化率低，中国成为全球最大市场，国产替代加速[1][2][3]。

  • 纯代工模式护城河

  • 坚持“Pure-Foundry”商业模式，不涉足自有芯片品牌研发，聚焦制造环节，有效保障客户IP安全，促使与Fabless和Fablite设计公司形成稳定的合作关系[1][4][5][6][7]。

  • 通过长期实施标准化工艺模块与技术积累、成本控制、产能规模效应，强化行业竞争力和盈利能力[1][8][9][10][11]。

  • 产能扩张+品类拓展

  • 北京亦庄工厂产能爬坡，从1.5万片/月向3万片/月扩充，MEMS品类量产不断丰富，涵盖硅麦克风、BAW滤波器、OCS光交换、微振镜等高价值产品[1][4][5][6][7]。

  • 新增MEMS封装测试产线已正式运行，先进封测业务起步，有助于打造一体化代工平台[4][5][6][7]。

  • IC设计服务+EDA工具双轮驱动

  • 控股收购青岛展诚科技，IC设计服务业务已并表并实现对赌承诺，成为公司新的业绩增长点，客户涵盖华为海思、台积电等全球头部企业[2][3][4][5][6][7]。

2. 看空逻辑

  • 短期业绩波动及亏损压力

  • 2025年出售瑞典Silex控股权，失去稳定高收益核心资产，剔除非经常性损益后主营业务利润承压，2026年初业绩大幅下滑[12][4][5][6][7][13][8][9][10][11]。

  • 北京亦庄工厂产能利用率低，折旧摊销和研发投入高，亏损扩大，短期内难以通过单一工厂对冲Silex业绩剥离影响[12][4][5][6][7][8][9][10][11]。

  • 行业周期波动和客户需求不确定性，对公司订单和现金流产生不利影响，未来增长节奏高度依赖下游需求和新产线爬坡进度[1][4][5][6][7]。

  • 重资产/重研发模式风险

  • 需要持续高投入进行工艺开发和研发创新，运营支出刚性强，产线爬坡和验证周期长，现金流面临不小压力[12][4][5][6][7]。

  • Silex贡献持续收缩

  • Silex剥离后仅为参股，对后续收益的主动权和可控性下降，对上市公司收入贡献大幅减少[12][13][8][9][10][11]。

二、关键催化事件

1. 北京亦庄MEMS产线产能提升及新产品量产突破

  • 随着产能持续提升及品类（如BAW滤波器、MEMS微振镜、OCS等）新突破，若能在主流下游领域实现大批量出货，将显著优化公司营业收入与产能利用率，是中短期业绩和估值提升关键事件[1][4][5][6][7]。

2. IC设计服务业务业绩兑现及大客户突破

  • 控股青岛展诚科技，若对应业绩承诺持续兑现、在EDA软件/技术服务领域实现突破，有望成为公司业绩和市值的重要新引擎[4][5][6][7][2][3]。

3. 行业需求复苏与国产替代进一步释放

  • AI、智能网联汽车、消费电子、生物医疗等下游领域订单放量，加速推动国产MEMS及相关EDA/IC设计服务国产替代，驱动公司高弹性业绩释放[1][2][3]。

4. 瑞典Silex相关资本运作进展及分红

  • Silex后续分红与可能上市进展，将对公司投资收益产生影响，是潜在的财务性催化因素[12][13][4][5][6][7]。

5. 新增封装测试及MEMS/IC“全流程一站式”能力落地

  • 新业务线实现规模性突破或获得重量级新订单，有望带来中长期成长加速[4][5][6][7]。

三、2026年业绩预期

1. 权威一致业绩预期数据

  • 主流券商一致预期

  • 2026年营业收入：5.80亿元，同比下降35.23%。

  • 2026年归母净利润：-0.48亿元，即亏损，同比下降104%。

  • 2026年每股收益（EPS）：-0.07元。

  • 主因系Silex不再并表，主营业务尚未完全填补业绩缺口[8][9][10][11]。

  • 假设未转让Silex控股权业绩（参考）

  • 2026年营业收入：17.61亿元，同比增长24.36%。

  • 2026年归母净利润：1.10亿元，同比增长101.5%。

  • EPS：0.15 元[8][9][10][11]。

  • 但现实中，Silex实际出表，主业压力下营业收入及净利润均明显下滑。

2. 公司管理层展望

  • 管理层提示，年度业绩受多方面影响，需以定期报告为准，未给出详细预告。市场普遍认为瑞典Silex出表后，短期内主营业务亏损仍难以明显改善，需重点关注新产线产能爬坡及IC设计和EDA业务贡献的兑现进度[12][4]。

四、图表与盈利走势

  • 公司2024-2025年归母净利润结构及变动剧烈，Silex股权处置带来业绩剧增，主营利润则大幅下滑，下图清晰反映了2020-2025年间业绩波动与行业敏感性：

  • [14]

  • [15]

[引用来源 106 条]

  1. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  2. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  3. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  4. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  5. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  6. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  7. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  8. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  9. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  10. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  11. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

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  17. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

  18. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

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  30. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  31. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  32. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  34. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  36. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  44. [social_media] 赛微电子集中披露核心业务进展 (2026-04-02)

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  74. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  76. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  77. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

  78. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  79. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  81. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  82. [公司公告] 赛微电子(300456.SZ):2025年年度报告 (2026-03-27)

  83. [机构点评] 赛微电子|逻辑再强化关注：牛市稀缺的高波弹性标的 (2025-09-02)

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  87. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

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  89. [social_media] 赛微电子集中披露核心业务进展 (2026-04-02)

  90. [公众号] (2026-04-09 07:36:38)

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  92. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  93. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  94. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  95. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

  96. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

  97. [内资研报]

  98. [内资研报]

  99. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

  100. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07)

  101. [内资研报]

  102. [内资研报]

  103. [上市公司披露投关纪要] 300456 赛微电子：300456赛微电子投资者关系管理信息20260423 (2026-04-24)

  104. [social_media] 赛微电子集中披露核心业务进展 (2026-04-02)

  105. [内资研报] 赛微电子(300456)2024年收入下降7.3%，瑞典、北京产线处于持续扩产状态 (2025-05-19 00:00:00)

  106. [内资研报] 赛微电子(300456)公司首次覆盖报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇 (2025-11-07 00:00:00)