DFB(Distributed Feedback Laser 分布式反馈激光器)
一句话定义
通过在激光腔内嵌入分布式反馈光栅实现单纵模激光输出的半导体激光器。是 2.5G/10G/25G 速率的成熟光源 + 硅光模块外置 CW 大功率光源 + 电信场景核心器件。国产化率高,是国产光芯片厂的基础盘。
一、技术原理
flowchart LR
subgraph DFB_struct["DFB 结构(侧视图)"]
Sub[InP 衬底]
Active[有源层<br>InGaAsP]
Grating[分布式反馈光栅<br>━━━━━━━<br>布拉格周期反射]:::core
Top[P 型 InP]
Sub --> Active --> Grating --> Top
end
Top --> Output[单纵模激光输出]
classDef core fill:#fef3c7,stroke:#d97706,stroke-width:3px;
关键特征
| 维度 | DFB | FP(法布里-珀罗) | EML |
|---|---|---|---|
| 腔结构 | 内嵌反馈光栅 | 反射镜端面 | DFB + EAM 调制器 |
| 模式 | 单纵模 | 多纵模 | 单纵模 + 集成调制 |
| 线宽 | 窄(<10 MHz) | 宽 | 窄 |
| 典型应用 | 直接调制 + CW | 短距低速 | 高速调制(200G+) |
| 速率上限 | 25G 直调 | <10G | 200G+ |
| 价格 | 中 | 低 | 高 |
二、应用代际
flowchart TB
subgraph 应用场景["DFB 应用谱系"]
Tel[电信 2.5G/10G/25G<br>EPON / GPON / 5G 前传]:::tel
DC[数通 100G QSFP28<br>单波直调]:::dc
CW[CW 大功率光源<br>━━━━━━━<br>50/70/100/300mW<br>硅光模块外置光源]:::core
end
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classDef dc fill:#dcfce7,stroke:#16a34a;
classDef core fill:#fef3c7,stroke:#d97706,stroke-width:3px;
三大应用场景
| 场景 | 速率 / 功率 | 国产化进度 |
|---|---|---|
| 电信 / 接入网 | 2.5G/10G/25G | 完全国产化 |
| 数通 100G | 25G/通道 NRZ | 完全国产化 |
| 硅光 CW 光源 | 50-300mW | 核心增量赛道(详见 上游_CW光源) |
三、A 股玩家
| 公司 | 卡位 | 关键证据 |
|---|---|---|
| 源杰科技 | 国产 DFB 全速率龙头 | IDM 全流程;CW 70/100mW 大批量;最大客户 中际旭创 53.35% |
| 长光华芯 | 多产品线覆盖 | 中信证券路演纪要:覆盖 EML/CW/VCSEL,20 台 MOCVD |
| 仕佳光子 | 跟随者 | 国产光芯片扩产名单 |
| 永鼎股份 | 部分参与 | 国产光芯片扩产名单 |
海外巨头
- Lumentum / Coherent —— 高功率 DFB 与 EML 并行供应
四、关键投研议题
议题 1:DFB 是 AI 周期外的稳定收入
25G 及以下 DFB 已国产化,需求稳定。即使 AI 周期波动,电信 5G + 接入网需求仍提供基础盘营收。
议题 2:CW 是 DFB 在 AI 时代的核心增量
硅光模块爆发使高功率 CW DFB(70-300mW)从配角变成核心品类。详见 上游_CW光源。
议题 3:与 EML 工艺同源、设备共用
国产 DFB 厂商通过同一台 MOCVD 设备可以做 DFB / EML 双产品。长光华芯 20 台 MOCVD 优势直接转化为多产品线灵活产能。
五、跟踪指标
- 源杰科技 DFB 各速率出货占比 — 高功率 CW vs 传统电信 DFB 结构变化
- 国产光芯片厂的 InP 衬底进口节奏 — 上游材料瓶颈
- 5G 网络建设投入 — 电信 DFB 需求侧
六、相关页面
相邻概念
CPO · 硅光 · VCSEL · APD
涉及公司
源杰科技 · 长光华芯 · 仕佳光子 · 永鼎股份 · Lumentum · Coherent
涉及环节
上游_DFB · 上游_CW光源 · 上游_EML激光器 · 上游_磷化铟 InP · 中游_光模块
七、来源
- 源杰科技_2025_年报_摘要
- 长光华芯_机构研报_行业召回
- 长光华芯_2025_年报_摘要