BOM BREAKDOWN · 投研信息图

光模块

// OPTICAL TRANSCEIVER · 800G OSFP · 1.6T-CAPABLE

2TECH PATHS

14COMPONENTS

17A-SHARE SUPPLIERS

25%TOP BOM (DSP)

01 两种技术路线 // EML vs SiPh + CW

光模块的发送端有两种互斥的技术路线——一台模块只会选一条，BOM 构成完全不同。这是投研最关键的判断点：选 EML 路线还是硅光路线，决定了上游买谁的货。

PATH A · 成熟主流

EML 直调路线

EML Direct-Modulated Laser

EML（光源+调制器一体）→DSP→Driver→光纤
反向：APD/PIN→TIA→DSP

// CORE

EML 自带调制器，无需外接 CW 光源。每路 1 颗 EML，800G 通常 4-8 颗

// 速率覆盖

100G / 400G / 800G 主流 / 1.6T 短距 (DR/FR)

// 距离

短距为主（500m–10km）

// BOM 占比

EML × N 合计 25-30%（极度紧缺，价格上行）

// 国内龙头

源杰科技 / 长光华芯 / 仕佳光子 / 光迅

// 优势

技术成熟、良率高、单路集成度高

// 劣势

每路单独一颗 EML，速率上限受限，向 3.2T 难以延续

PATH B · 次世代 + CPO

硅光 + CW 路线

Silicon Photonic PIC + CW DFB

CW 光源（外部连续波）→硅光 PIC（调制+波导+合波+探测）→DSP→Driver→光纤

// CORE

硅光自身不发光，需外接 CW 光源；调制器 / 探测器集成在 PIC 内

// 速率覆盖

800G LR / 1.6T 起主流 / 3.2T 必备 / CPO + NPO 唯一选择

// 距离

中长距 (2km–80km)

// BOM 占比

硅光 PIC 15-20% + CW × 1-2 8-12% = 合计 25-30%

// 国内龙头

PIC：中际旭创自研 / 新易盛自研 / 华工 / 长光华芯（星钥代工）
CW：源杰（CW 龙头）/ 长光华芯

// 优势

CMOS 工艺降本、集成度高、3.2T+ 唯一路径、CPO 必备

// 劣势

需 CW 外接、对调制器材料依赖（薄膜铌酸锂方向）

02 BOM 价值量分布 // PER-PATH VALUE BREAKDOWN

两条路线的 BOM 结构差异显著。下图分别展示 800G OSFP 模块在两种路线下的成本拆解（数据来源：业内访谈 + Lightcounting / Yole 估算）。

PATH A EML 直调路线 BOM（800G OSFP 估算）

DSP 芯片

25%

EML 激光器（× 4-8）

25%

Driver / TIA

8%

隔离器 / 透镜 / MPO

8%

高速 mSAP PCB

7%

APD / PIN 探测器

5%

FAU / 光纤阵列

4%

散热盖 + 外壳

4%

高频晶振 + 金手指 + 其他

4%

PATH B 硅光 + CW 路线 BOM（800G/1.6T OSFP 估算）

DSP 芯片

25%

硅光芯片 / PIC（含调制+探测）

18%

CW 光源（× 1-2）

10%

Driver / TIA

8%

高速 mSAP PCB

7%

FAU / 光纤阵列（CPO 价值剧增）

7%

隔离器 / 透镜 / MPO

6%

高频晶振 + 金手指 + 其他

5%

散热盖 + 外壳

4%

薄膜铌酸锂调制器（3.2T 备选）

待量产

03 14 个组件详解 // COMPONENT-BY-COMPONENT

每张卡片标注所属路线：A 路线（仅 EML）/ B 路线（仅硅光+CW）/ 通用（两条路线都用）。

ELECTRONICPATH A + B

DSP 芯片

Digital Signal Processor

BOM

25%

数字信号处理器，光模块"心脏"。3nm/5nm 代际竞争。两条路线都用。

// SUPPLIERS

博通（美）Marvell（美）国产空白

LASERPATH A

EML 激光器

Electro-absorption Modulated Laser

BOM

25%

电吸收调制激光器，光源 + 调制器一体。每路 1 颗，800G 通常 4-8 颗。极度紧缺。

// A-SHARE

源杰科技长光华芯仕佳光子光迅

PHOTONICPATH B

硅光芯片 / PIC

Silicon Photonic Integrated Circuit

BOM

18%

硅基集成调制 / 波导 / 合波 / 探测，不发光，需外接 CW。1.6T 渗透 50%+。

// A-SHARE

中际旭创（自研）新易盛（自研）华工科技长光华芯（代工）

LASERPATH B

CW 光源

Continuous-Wave DFB Laser

BOM

10%

连续波 DFB 激光器，给硅光 PIC 提供光源。无调制功能。每模块 1-2 颗。

// A-SHARE

源杰（CW 龙头）长光华芯仕佳光子

ELECTRONIC · 占位PATH A + B

Driver / TIA 电芯片

Laser Driver / TIA

BOM

8%

激光器驱动 + 跨阻放大器（接收侧）。两条路线都用。

// A-SHARE（暂无专页）

优迅股份卓胜微中晟微

SUBSTRATE · 占位PATH A + B

高速 mSAP PCB

Modified Semi-Additive PCB

BOM

7%

800G/1.6T 高带宽 / 低损耗基板。两条路线都用。

// A-SHARE（暂无专页）

鹏鼎控股深南电路兴森科技迅捷兴

PASSIVEPATH A + B

FAU 光纤阵列

Fiber Array Unit

BOM

4-7%

多路光纤精密耦合，CPO/硅光路线中价值量剧增（4% 至 7%）。

// A-SHARE

天孚通信仕佳光子腾景科技杰普特

DETECTORPATH A

APD / PIN 探测器

Avalanche / PIN Photodiode

BOM

5%

独立的光电探测器。仅 EML 路线用——硅光路线探测器集成在 PIC 内。

// A-SHARE

长光华芯光迅科技

PASSIVEPATH A + B

光隔离器

Optical Isolator

BOM

3%

防光反射保护激光器，核心：法拉第旋光片。

// A-SHARE

福晶科技东田微

PASSIVEPATH A + B

微透镜阵列

Micro-Lens Array

BOM

3%

光束准直 / 聚焦，CPO 关键耦合环节。

// A-SHARE

腾景科技福晶科技

PASSIVEPATH A + B

MPO 连接器

Multi-fiber Push On Connector

BOM

3%

12/16/24 芯前端面板光接口。

// A-SHARE

太辰光致尚科技长飞光纤（长芯盛）

SHELL · 占位PATH A + B

散热盖 + 金属外壳

Heatsink + OSFP Shell

BOM

4%

铝合金鳍片散热 + OSFP 标准外壳。

// A-SHARE（暂无专页）

立讯精密兆龙互连

COMPONENT · 占位PATH A + B

高频晶振

High-Frequency Crystal Oscillator

BOM

1%

800G:100MHz 至 1.6T:312.5MHz 时钟基准。

// A-SHARE（暂无专页）

泰晶科技（国内唯一）

EDGE · 占位PATH A + B

金手指

Gold-Plated Edge Connector

BOM

小于 1%

PCIe-style 高速电信号出口（PCB 厂集成）。

// A-SHARE

PCB 厂集成

NEXT-GENPATH B+ 演进

薄膜铌酸锂调制器

TFLN Modulator

BOM

待量产

硅光路线在 3.2T+ 的调制器升级方案，超高带宽 / 低功耗。

// A-SHARE

光迅科技华工科技光库科技安孚科技

04 A 股供应商映射矩阵 // SUPPLIER × COMPONENT

公司 \ 组件

EML

CW

硅光 PIC

TFLN

APD/PIN

FAU

隔离器

透镜

MPO

DSP

DRV/TIA

PCB

晶振

壳/盖

源杰科技

●

●

长光华芯

●

●

●

●

仕佳光子

●

●

●

中际旭创

●

新易盛

●

华工科技

●

●

光迅科技

●

●

●

天孚通信

●

太辰光

●

福晶科技

●

●

腾景科技

●

●

东田微

●

光库科技

●

致尚科技

●

鹏鼎控股

●

深南电路

●

优迅股份

●

泰晶科技

●

主力 / 龙头 批量供应 布局中 // 17 A-share suppliers × 14 components

05 什么是光模块 // HOW IT WORKS

光模块（Optical Module / Optical Transceiver）是 AI 数据中心 / 电信网络中实现电信号 ↔ 光信号转换的核心元件。可插拔光模块（如 800G OSFP）插入交换机或服务器网卡的笼子（Cage），通过左侧光纤接口对外传输光信号、通过右侧金手指对内传输电信号。

核心功能

1. 发送端：电信号 → 光信号（靠激光器 + 调制器）
2. 接收端：光信号 → 电信号（靠光电探测器）
3. DSP：贯穿两端，做信号编码 / 解码 / 均衡 / 纠错
4. PCB + 外壳：承载所有组件 + 散热

技术路线选择决定 BOM 构成

发送端的"激光器 + 调制器"组合有两种实现方式（第 01 节详细对比）：

路线	光源	调制方式	探测器	速率上限	主导场景
PATH A · EML	EML 激光器	EML 自带电吸收调制	独立 APD/PIN	1.6T 短距	100G/400G/800G 主流
PATH B · 硅光+CW	外部 CW 光源	硅光 PIC 内调制	硅光 PIC 内集成	3.2T+	1.6T 起 / CPO 必备

EML 路线：每路一颗 EML（光源+调制器一体），结构简单，技术成熟。适合短距高速场景。

硅光路线：硅光 PIC 是"硅基集成光路"，内部用波导、马赫-曾德调制器（MZM）、光电探测器等做光路集成，但硅自身不发光——必须外接一颗 CW（连续波）DFB 激光器作为光源。优势是 CMOS 工艺降本 + 集成度高，是 1.6T 起步、CPO/NPO 必经路径。

信号链路

PATH A · EML

↗ 发送GPU/ASIC→金手指→DSP→Driver→EML（光源+调制）→隔离器→FAU→MPO→光纤

↙ 接收光纤→MPO→FAU→透镜→APD/PIN→TIA→DSP→金手指→GPU/ASIC

PATH B · 硅光 + CW

↗ 发送GPU/ASIC→金手指→DSP→Driver→CW 光源→硅光 PIC（调制）→FAU→MPO→光纤

↙ 接收光纤→MPO→FAU→硅光 PIC（探测）→TIA→DSP→金手指→GPU/ASIC

光模块的核心壁垒在于光路集成度、激光器性能、DSP 算法——三者决定速率上限（800G/1.6T/3.2T）和功耗。

06 A 股光模块整机厂格局 // A-SHARE LANDSCAPE

厂商	25 全年营收	光模块业务占比	1.6T 良率	卡位
中际旭创	382 亿	~100%	~95%+	全球第 1 / 硅光路线为主
新易盛	248 亿	~100%	~95%+	全球第 3 / Meta LRO 独家
华工科技	143.5 亿	42%（联接业务 60.97 亿）	93-95%	多元 + 3.2T NPO 业界领先
光迅科技	119 亿	~70%	~90%	央企（邮科院）+ 电信主力

07 代际演进 // EVOLUTION

光模块正在经历封装形态级别的代际切换——同一份 BOM 内的组件位置、价值量都将重组：

• 可插拔（本图）：800G/1.6T 主流，所有组件集成在外壳内
• LPO 线性可插拔：去掉 DSP，靠 Driver/TIA 直驱（功耗减半，距离受限）
• NPO 近封装：光引擎贴近 ASIC（约 50mm 内），可插拔模块退场
• CPO 共封装：光引擎进入 ASIC 同一封装（功耗最低，2027-2028）

💡 后续 4 张信息图（CPO / LPO / NPO / OCS）将各以本图为基线对比演进。