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NEAR-PACKAGED · 2026-2027 量产

NPO 近封装光学

// NEAR-PACKAGED OPTICS · 光引擎贴近 ASIC 但不共封装

约 50mmASIC TO ENGINE
50%POWER SAVING
2026-27RAMP YEAR
3.2TTARGET RATE

一句话定义

NPO（Near-Packaged Optics）把光引擎从前面板移到 ASIC 旁约 50mm 内，贴近但不共封装。介于可插拔与 CPO 之间的过渡形态——光模块厂仍以光引擎独立件出货，是商业模式上对光模块产业链最友好的下一代方案。

01 三种形态对比 // PLUGGABLE vs NPO vs CPO

NPO 处在可插拔与 CPO 中间的过渡位。三种形态的关键差异不只在工程实现，而在光模块厂能否继续以独立件出货——这决定了产业链价值量分配。

现状 · 主流
可插拔光模块
Pluggable · QSFP-DD / OSFP
ASIC→PCB 30-50cm→前面板→光模块→光纤
// 集成度
独立模块，前面板插拔
// 距离
ASIC 到模块 30-50 厘米
// 800G 功耗
单模块 13-15W（含 DSP）
// 量产
已规模量产（800G/1.6T）
// 商业模式
光模块厂卖整机模块给云厂 / OEM
过渡 · 2026-2027
NPO 近封装光学
Near-Packaged Optics
ASIC→短距 PCB 约 50mm 内→光引擎（板级）→FAU→光纤
// 集成度
光引擎贴 ASIC，不共封装，可独立维护
// 距离
ASIC 到光引擎 1-3 厘米
// 800G 功耗
单端口 6-8W（节省约 50%）
// 量产
2026 早期客户交付，2026-2027 规模量产
// 商业模式
光模块厂卖光引擎独立件，价值量基本持平
下一代 · 2027+
CPO 共封装
Co-Packaged Optics
ASIC+光引擎同封装→FAU→光纤
// 集成度
光引擎进入 ASIC 同一封装基板
// 距离
ASIC 到光引擎 5-15 毫米
// 1.6T 功耗
单端口 4-6W（最低）
// 量产
2027-2028 规模量产待启动
// 商业模式
价值量大概率上移到 ASIC 厂 / 封装代工，光模块厂被动

NPO 的产业链含义

NPO 是光模块厂的过渡机会窗口。CPO 之所以让产业链担忧，是因为光引擎进入 ASIC 封装后，价值分配可能让博通 / Marvell / 封装代工厂主导。NPO 仍允许光模块厂以光引擎独立件出货——中际旭创 OFC 2026 展示 NPO 产品，华工科技 3.2T NPO 业界领先 26 年开始交付，背后逻辑都是抢占这个过渡形态的份额。

02 关键性能指标 // DISTANCE & POWER

NPO 的两个核心收益是电信号走线大幅缩短与功耗显著下降。下图分别展示三种形态在 ASIC 至光引擎电链路距离、单端口典型功耗上的差异。

DIST ASIC 至光引擎电链路距离对比
可插拔（前面板）
30-50 cm
NPO（板级近封装）
1-3 cm
CPO（共封装）
5-15 mm
PWR 单端口 / 单模块典型功耗对比
800G 可插拔（含 DSP）
13-15 W
800G NPO（短距 PCB）
6-8 W
1.6T CPO（同封装）
4-6 W

NPO 的功耗节省主要来自短距 PCB 替代前面板长走线 + 取消 retimer / 部分 SerDes 缓冲。在 ASIC 224G+ SerDes 的速率上，PCB 走线越长损耗越大——把光引擎贴近 ASIC 是物理层节能的最直接路径。

03 NPO 关键组件 // COMPONENT-BY-COMPONENT

NPO 的 BOM 与 CPO 高度重合（光引擎 / FAU / 透镜 / ELS / 高密度连接器 / 基板），但保留 DSP 选项——这是 NPO 与 CPO 的关键区别之一。每张卡片标注核心增量（NPO 显著价值）或两端共享（NPO/CPO 都用）。

PHOTONIC ENGINENPO 核心
硅光引擎
Silicon Photonic Engine
价值
主件
硅光 PIC 加封装的独立模块件，由光模块厂出货给 OEM——NPO 商业模式的根本支点。
// A-SHARE
华工科技（3.2T 领先）中际旭创新易盛
PASSIVENPO/CPO 共享
FAU 光纤阵列
Fiber Array Unit
价值
高
硅光引擎与外部光纤的精密耦合接口，NPO 中价值量较可插拔显著上升。
// A-SHARE
天孚通信仕佳光子腾景科技
OPTICSNPO/CPO 共享
微透镜阵列
Micro-Lens Array
价值
中
光束准直与聚焦，NPO/CPO 关键耦合环节，对加工精度要求高。
// A-SHARE
腾景科技福晶科技
ELS · LASERNPO/CPO 共享
ELS 外置光源
External Light Source · CW DFB
价值
中
连续波 DFB 激光器，外置后给硅光引擎供光——NPO 与 CPO 共同的功耗 / 散热优化前提。
// A-SHARE
源杰科技（CW 龙头）长光华芯
CONNECTORNPO/CPO 共享
高密度光纤连接器
MMC / SN-MT High-Density Connector
价值
中
高芯数光纤盒外接口，NPO 端口数显著高于可插拔，连接器密度同步上升。
// A-SHARE
蘅东光通信太辰光致尚科技
SUBSTRATENPO/CPO 共享
高密度封装基板
High-Density Co-Packaging Substrate
价值
中高
承载 ASIC 与光引擎的板级 / Interposer 基板，NPO 同样需要高密度走线。
// A-SHARE
兴森科技深南电路
ELECTRONIC · 占位NPO 仍可保留
DSP 芯片
Digital Signal Processor
价值
高
NPO 与 CPO 的关键区别之一——NPO 仍可保留 DSP 做信号补偿与 FEC，CPO 趋向去 DSP。
// SUPPLIERS（A 股空白）
博通（美）Marvell（美）
ASIC · 占位NPO/CPO 旁核心
交换 ASIC
Switch ASIC · Tomahawk 6 等
价值
主件
NPO 旁的核心计算芯片，博通 Tomahawk 6 起将配套 NPO 选项，自上而下拉动产业链。
// SUPPLIERS（A 股空白）
博通（美）Marvell（美）
04 A 股供应商映射矩阵 // SUPPLIER × NPO COMPONENT

NPO 阶段 A 股能分享价值的公司主要分四类：光引擎整机厂 / FAU 与无源光器件 / ELS 光源 / 共封装基板。华工科技 3.2T NPO 业界领先 26 年开始交付，是当前最确定的 NPO 兑现标的。

公司 \ 组件
硅光引擎
FAU
微透镜
CW / ELS
高密连接器
封装基板
DSP
ASIC
华工科技
●
中际旭创
●
新易盛
●
天孚通信
●
仕佳光子
●
●
腾景科技
●
●
福晶科技
●
源杰科技
●
长光华芯
●
蘅东光通信
●
太辰光
●
致尚科技
●
兴森科技
●
深南电路
●
主力 / 龙头 批量供应 布局中 // 14 A-share suppliers × 8 NPO components
05 工作原理 // HOW IT WORKS

NPO 把光电转换从前面板挪到 ASIC 周边——电信号在 PCB 上仅走约 50mm 内，再由光引擎完成电光转换后通过 FAU 接入光纤。电链路的极致缩短是节能的根源。

参照 · 可插拔
↗ 发送ASIC→PCB 30-50cm→前面板→光模块（DSP+引擎）→MPO→光纤
本图 · NPO
↗ 发送ASIC→短距 PCB 约 50mm 内→光引擎（板级）→FAU→高密连接器→光纤
↙ 接收光纤→高密连接器→FAU→光引擎（探测）→短距 PCB→ASIC

NPO 的工程化门槛显著低于 CPO：光引擎不进 ASIC 封装、独立散热路径、可独立维护更换。这也是为什么 NPO 在 2026 年比 CPO 先进入规模量产——它先吃掉短距 PCB 的功耗收益，但回避了共封装的工艺与维护风险。

06 商业化时间线 // COMMERCIALIZATION ROADMAP
2023-2024
早期工程样品阶段。博通 / 光模块厂在实验室验证光引擎贴 ASIC 的可行性，链路损耗与散热模型逐步收敛。
2025
博通 Tomahawk 6 配套 NPO 选项，自上而下打开产业链拉动信号。OFC / ECOC 展会上多家厂商展示 NPO 方案。
2025-2026
OFC 2026 展示——中际旭创现场展示 NPO / XPO 产品 / OCS 三款下一代产品；华工科技展示 NPO 产品；客户给出明确需求指引。
2026
华工科技 3.2T NPO 业界领先，2026 年开始交付——NPO 阶段最确定的兑现标的。
2026-2027
NPO 规模量产。中际旭创 / 新易盛在 1.6T 可插拔基础上无缝衔接 NPO，避免量产空窗期。
2027+
NPO 与 CPO 并行存在。CPO 进入早期规模量产，NPO 在维护友好 / 散热敏感场景长期保留——并非"NPO 被 CPO 替代"的简单线性叙事。
07 与 LPO / CPO 对比 + 跟踪指标 // vs LPO/CPO + KPI
维度 LPO 线性可插拔 NPO 近封装（本图） CPO 共封装
形态 可插拔，去 DSP 光引擎贴 ASIC，不共封装 光引擎进 ASIC 封装
链路距离 30+ cm 1-3 cm 5-15 mm
DSP 取消 保留 趋向取消
量产 已量产 2026-2027 2027-2028
可维护性 极高 高（独立件） 低
光模块厂价值量 下降（去 DSP） 持平或上升 可能下降
商业模式友好度 中 最高 最低

NPO 是过渡形态，但商业上比 CPO 更友好

LPO 比可插拔更省功耗但代价是去 DSP；NPO 比可插拔更省功耗、且保留 DSP 与独立件商业模式。CPO 虽然功耗最低，但价值量分配可能让光模块厂被动。NPO 在工程可行性、商业模式、节能收益三者间取得最好平衡——这是中际旭创 / 华工科技战略押注的根本原因。

跟踪指标

  • 博通 Tomahawk 6 NPO 选项的客户采纳率 — 自上而下的拉动信号
  • 华工科技 3.2T NPO 交付节奏与客户名单 — 业界领先的兑现验证
  • 中际旭创 NPO 客户订单从定性指引升级为定量订单的时点 — 看多关键信号
  • OFC / ECOC 展会上 NPO 产品的客户反馈 — 行业判断的代理变量
  • A 股光模块厂的硅光产线投入金额 — 自下而上的资本开支信号

相邻概念

CPO 共封装 · LPO 线性可插拔 · 硅光 · Scale-up 光互连 · 光模块

涉及公司

华工科技 · 中际旭创 · 新易盛 · 天孚通信 · 仕佳光子 · 腾景科技 · 福晶科技 · 源杰科技 · 蘅东光 · 兴森科技 · 深南电路

来源

  • 华工科技_深档（3.2T NPO 业界领先，2026 年交付）
  • 中际旭创_机构研报_投资逻辑（OFC 2026 展示 NPO 产品）
  • 中际旭创_机构研报_公司一页纸
  • 中际旭创_2025H1_半年报_摘要 §3 行业发展
  • [2026-03_OFC 2026 展示 NPO-XPO-OCS]