NEXT-GEN PACKAGING · 2027-2028 商用
CPO 共封装光学
// CO-PACKAGED OPTICS · 光引擎进入 ASIC 同一封装
-65%PER-BIT POWER
-97%PCB LINK
2027SCALE COMMERCIAL
6.4T+SPEED COVERAGE
01
形态演进：可插拔 → NPO → CPO
// PLUGGABLE vs NPO vs CPO
CPO 不是凭空出现的——它是 1.6T/3.2T 速率下，光-电信号 PCB 链路功耗墙逼出来的解决方案。从可插拔模块（光引擎在前面板）到 NPO（光引擎贴近 ASIC），再到 CPO（光引擎进入 ASIC 同一封装），路径越来越短，但封装难度阶梯式上升。
FORM 1 · 当前主流
可插拔光模块
QSFP-DD / OSFP / OSFP-XD
ASIC→PCB 走线→笼子 Cage→光模块→光纤
// 形态
前面板可插拔，模块独立
// 链路长度
PCB 走线 30-50 cm
// 单 bit 功耗
15-20 pJ/bit（800G）
// 商业化
已规模量产 800G / 1.6T 起量中
// 代表玩家
中际旭创 / 新易盛 / 光迅 / Coherent
// 关键问题
1.6T 起 PCB 链路功耗墙；3.2T 难以延续
FORM 2 · 过渡形态
NPO 近封装光学
Near-Packaged Optics
ASIC→短 PCB→光引擎（ASIC 旁，约 50mm 内）→光纤
// 形态
光引擎贴近 ASIC，板上集成
// 链路长度
PCB 走线 约 50mm 内
// 单 bit 功耗
8-12 pJ/bit（1.6T）
// 商业化
2025-2026 早期商用，OFC 2026 旭创已展示
// 代表玩家
Broadcom Tomahawk 5-Bailly / 中际旭创 / 华工 3.2T NPO
// 关键问题
CPO 之前的过渡，光引擎良率与维护成本
FORM 3 · 终局封装
CPO 共封装光学
Co-Packaged Optics
ASIC + 硅光引擎（同一封装内）→共封装基板→FAU→光纤
// 形态
光引擎进入 ASIC 同一封装，毫米级链路
// 链路长度
封装内走线 5-15 mm
// 单 bit 功耗
4-6 pJ/bit（1.6T+）
// 商业化
2026 客户试用，2027-2028 规模商用
// 代表玩家
Broadcom Tomahawk 6 / Nvidia NVL576 / Marvell / Intel
// 关键问题
良率 / 可维护性 / 散热 / 标准 / 生态分裂
02
关键性能指标对比
// POWER × LINK LENGTH
CPO 的两项核心收益——单 bit 功耗 和 PCB 链路长度——在 1.6T/3.2T 速率拐点是结构性优势。下图按速率与形态拆解（业内访谈 + Broadcom / Nvidia 公开材料）。
POWER
单 bit 功耗对比（pJ/bit · 越低越好）
LINK
PCB 链路长度对比（mm · 越短功耗越低）
03
CPO 关键组件 BOM
// COMPONENT-BY-COMPONENT
CPO 形态下，光模块的整机 ASP 消失，价值量重新分配到上游：硅光引擎、FAU、外置激光源、玻璃基板成为新的关注点。每张卡片标注价值变化方向（与可插拔模块对比）。
PHOTONIC · CORECPO 核心
硅光引擎
Silicon Photonic Engine
CPO 的核心电光转换器件，集成调制 / 波导 / 合波 / 探测；CMOS 工艺，1.6T+ 唯一路径。
// A-SHARE
中际旭创（自研）新易盛（自研）华工科技长光华芯（星钥代工）
PASSIVE · KEYCPO 价值剧增
FAU 光纤阵列
Fiber Array Unit
硅光波导 ↔ 光纤的精密耦合环节，亚微米对准要求。CPO 形态下每封装多路 FAU，价值翻倍。
// A-SHARE
天孚通信仕佳光子腾景科技
LASER · ELSCPO 必备
外置激光源 ELS
External Laser Source · CW DFB
CPO 把激光器移出封装，外置 ELS 模块独立可热插拔。10mW 高功率 CW DFB 是关键品类。
// A-SHARE
源杰科技（CW 龙头）长光华芯仕佳光子
PASSIVE · KEYCPO 关键
微透镜阵列
Micro-Lens Array
CPO 的光束准直 / 聚焦元件，耦合精度直接决定良率。与 FAU 协同。
// A-SHARE
腾景科技福晶科技
SUBSTRATE · 占位CPO 必备
共封装基板（玻璃基板）
Glass Substrate · Co-Packaging
承载 ASIC + 硅光引擎的同封装基板。玻璃基板因低 CTE / 高频损耗特性成为热门方案。
// A-SHARE（暂无专页）
兴森科技深南电路沪电股份
NEXT-GEN3.2T+ 关键
薄膜铌酸锂调制器
TFLN Modulator
CPO 在 3.2T+ 速率下，硅基 MZM 带宽受限，TFLN 是延续路径。超高带宽 / 低 Vπ。
// A-SHARE
光迅科技华工科技光库科技安孚科技
PASSIVECPO 升级
高密度光纤连接器
MMC / SN-MT High-Density Connector
CPO 板侧光纤密度大幅提升，MMC / SN-MT 替代 MPO，单连接器芯数翻倍。
// A-SHARE
蘅东光通信致尚科技太辰光
DETECTORPIC 内集成
硅光探测器（PD）
Ge-on-Si Photodetector
硅基锗探测器，集成在硅光引擎内，独立 APD/PIN 在 CPO 形态退场。
// A-SHARE
长光华芯光迅科技
ASIC · 海外CPO 主角
交换 ASIC
Switch ASIC · 51.2T / 102.4T
共封装的核心载体，Tomahawk 6 / Marvell Teralynx / Nvidia 自研。CPO 让 ASIC 厂吃下整模块价值。
// SUPPLIERS
博通（美）Marvell（美）Nvidia（美）
ELECTRONIC · 占位CPO 简化
DSP / Driver / TIA
Reduced DSP / Driver / TIA
链路缩短到毫米级后，DSP 复杂度可降低甚至省去，Driver/TIA 也大幅简化。这是 CPO 节能的关键。
// SUPPLIERS
博通（美）Marvell（美）国产空白
04
A 股供应商映射矩阵（CPO 视角）
// SUPPLIER × CPO COMPONENT
把可插拔模块的 14 个组件，映射到 CPO 形态下的供应链。FAU / 玻璃基板 / TFLN / ELS / 硅光引擎 这五列是 CPO 价值剧增赛道，对应公司是结构性受益方。
公司 \ 组件
硅光引擎
CW/ELS
FAU
微透镜
玻璃基板
TFLN
高密连接器
硅光 PD
隔离器
EML 退场
DSP 简化
Drv/TIA
PCB
壳/盖
中际旭创
●
新易盛
●
华工科技
●
●
光迅科技
●
●
●
●
源杰科技
●
●
长光华芯
●
●
●
●
仕佳光子
●
●
●
天孚通信
●
腾景科技
●
●
福晶科技
●
●
太辰光
●
致尚科技
●
蘅东光通信
●
光库科技
●
安孚科技
●
兴森科技
●
深南电路
●
●
主力 / 龙头
批量供应
布局中
// 17 A-share suppliers × 14 CPO components
05
CPO 信号链路
// HOW IT WORKS
CPO 把整条光-电链路压缩到 同一封装基板内——电信号从 ASIC 出发，经 mm 级走线进入硅光引擎完成电光转换，再通过 FAU 耦合到光纤；外置激光源（ELS）单独从封装外部供 CW 光源进来。
CPO · 发送链路
↗ 发送ASIC→共封装基板→硅光引擎（电光转换）→微透镜→FAU→高密连接器→光纤
⤵ 光源外置激光源 ELS→保偏光纤→硅光引擎（连续波输入）
CPO · 接收链路
↙ 接收光纤→高密连接器→FAU→微透镜→硅光引擎（光电转换 PD）→简化 TIA→共封装基板→ASIC
CPO 的核心壁垒在于光-电同封装的良率、热管理与 ELS 可热插拔机构——这三者决定了量产可行性，也是 2027-2028 才能规模商用的根本原因。
06
商业化时间线
// COMMERCIALIZATION ROADMAP
CPO 从 2023 年首个工程样品到 2027-2028 规模商用，是一条 4-5 年的产业化曲线。期间 NPO 是关键过渡形态，OFC 与 GTC 是节奏锚点。
2023
Broadcom Tomahawk 5 + 51.2T CPO 工程样品
OFC 2023 首发
2024
Marvell COLORZ 800 ZR
Ayar Labs × Intel OFC 演示
2025
Tomahawk 6（102.4T）配套 NPO/CPO；Nvidia GTC NVL576 路线图
2026
超大规模客户（Microsoft / Meta）小规模试用部署
2027-2028
规模商用
OIF / OSFP MSA 标准稳定
节奏注解：OFC 2023 首发 → OFC 2026 NPO 起量 → 2027-2028 CPO 规模化。中际旭创在 OFC 2026 选择展示 NPO/XPO/OCS 而非 CPO，验证"先 NPO 过渡，再观察 CPO"的判断（中际旭创年报摘要）。
07
多空判断 + 跟踪指标
// BULL · BEAR · KPIs
CPO 是 A 股光通信板块最大的产业变数——价值链可能从光模块原厂转移到 ASIC 厂 + 上游材料厂。下方按"看空（光模块厂结构性下移）/ 看多（窗口期延长）/ 跟踪指标"三类列出。
BEAR · 看空证伪点
CPO 首个规模订单时点
若 2026-2027 年出现 大于 10K port 量级的 CPO 订单，且光模块原厂未拿到光引擎代工合同，光模块厂的 ASP / 价值量将面临结构性下移。
BULL · 看多支撑逻辑
CPO 良率 / 维护性 / 生态门槛
规模商用至少推后到 2027-2028。期间 1.6T 可插拔仍是主力，公司的工程能力 + 客户认证 + 产能规模壁垒在窗口期持续兑现。
KPI 1
博通 Tomahawk 5/6 CPO 客户数
ASIC 端商用进度的核心指标。关注每季度披露的 design-win 客户列表与出货指引。
KPI 2
OIF / OSFP MSA 标准稳定时点
CPO 生态收敛信号。标准未稳前，客户不会下大单。关注 OIF Q1/Q3 会议、OFC 主题演讲。
KPI 3
A 股光模块厂硅光产线投资
中际旭创 / 光迅 / 新易盛 / 华工 的硅光自研代工进度，决定 CPO 形态下的代工权与价值量分配。
KPI 4
外置激光源（ELS）国产替代进度
源杰科技 10mW 高功率 CW 量产爬坡。CPO 形态下激光器移出封装，独立 ELS 模块价值剧增。
KPI 5
FAU 单价与出货量变化
天孚通信 / 仕佳光子 / 腾景科技 三家 FAU 出货数据。CPO 板侧每封装多路 FAU，是结构性受益赛道。
KPI 6
玻璃基板 / 共封装基板量产
兴森 / 深南 / 沪电 玻璃基板进展。CPO 必备载板，传统 PCB 难以满足，新增赛道关注度高。
08
相关页面与来源
// REFERENCES
相邻技术
光模块 · 硅光 · NPO · LPO · OCS · 薄膜铌酸锂
涉及公司
中际旭创 · 新易盛 · 光迅科技 · 华工科技 · 天孚通信 · 源杰科技 · 长光华芯 · 仕佳光子 · 腾景科技 · 福晶科技 · 蘅东光 · 致尚科技 · 太辰光 · 光库科技 · 安孚科技
来源
- 中际旭创_2025_年报_摘要 §3 行业发展趋势（5）
- 中际旭创_2025H1_半年报_摘要 §3 CPO 态度
- 中际旭创_机构研报_投资逻辑
- 行业公开资料：Broadcom Tomahawk ⅚ 白皮书、OFC 2024-2026 主题演讲、Nvidia GTC 2025 公开材料